据美国消费者新闻与商业频道（CNBC）报道，美商美国商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，长若吹她相信环球晶圆（GlobalWafers）将落实其在得克萨斯州建立硅片工厂的不批计划，但前提是芯片国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。

雷蒙多在接受CNBC节目采访时说，法案“他们正在进行的环球或告这项投资取决于国会通过芯片法案资助。首席执行官亲自告诉过我，晶圆建厂计划且他们今天也重申了这一点。美商”她补充说，长若吹如果国会不采取行动，不批这项交易或将告吹。芯片雷蒙多曾呼吁国会支持美国半导体行业取得更强劲的法案增长，以减少对外国供应商的环球或告依赖。

6月27日，晶圆建厂计划环球晶圆宣布将于美国得州谢尔曼市兴建全新12吋硅晶圆厂，美商规划新厂最高月产能可达120万片12吋开出，但会视客户需求逐步增加，首批硅晶圆预定2025年正式量产。

目前，美国国会正在就520亿美元芯片法案谈判，该法案旨在扩大美国国内半导体生产和研发。如果该法案获美国国会通过，环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。